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TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲 固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC™800G系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
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TICTM800G系列特性表
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产品名称
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TICTM805G
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TICTM808G
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TICTM810G
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TICTM812G
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测试标准
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颜色
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Gray(灰)
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Gray(灰)
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Gray(灰)
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Gray(灰)
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Visual (目视)
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厚度
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0.005"
(0.126mm)
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0.008"
(0.203mm)
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0.010"
(0.254mm)
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0.012"
(0.305mm)
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厚度公差
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±0.0008"
(±0.019mm)
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±0.0008"
(±0.019mm)
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±0.0012"
(±0.030mm)
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±0.0012"
(±0.030mm)
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密度
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2.6g/cc
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Helium Pycnometer
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工作温度
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-25℃～125℃
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相变温度
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50℃~60℃
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定型温度
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70℃ for 5 minutes
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热传导率
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5.0 W/mK
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ASTM D5470 (modified)
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热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
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0.014℃-in²/W
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0.020℃-in²/W
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0.038℃-in²/W
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0.058℃-in²/W
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ASTM D5470 (modified)
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0.09℃-cm²/W
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0.13℃-cm²/W
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0.25℃-cm²/W
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0.37℃-cm²/W
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